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      案例详情

      光通讯器件清洗工艺

      日期:2022-04-09 01:44
      浏览次数:0
      摘要:
      在光器件封装过程中,散热器焊机前,DBC焊接前,芯片焊接前的清洗,有助于提高可焊性。
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