正压可帮助较大焊点焊接实现低空洞率；
甲酸可轻松实现大部分氧化物的去除；
微波等离子辅助可促进共晶焊料融合，并在不引入污染物的前提下还原焊点表面，全程微波等离子辅助可活化焊接表面提高无助焊剂焊接的表面浸润性。
