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      真空共晶焊工艺需要面对的问题

      日期:2022-04-02 14:40
      浏览次数:12
      摘要: 真空共晶焊需要解决的问题: 1,氧化物污染,造成焊点虚焊。 2,焊接浸润性差,造成热拔或推力不足。 3,焊点致密性差,空洞多,造成焊点热阻、电阻变大,机械强度变差。 4,焊料飞溅,造成短路。 5,芯片或器件倾斜和旋转,造成焊线工艺困难或自动焊机停机。 6,夹具不合适造成虚焊或者焊后夹具卡死。

      真空共晶焊需要解决的问题:

      1,氧化物污染,造成焊点虚焊。

      2,焊接浸润性差,造成热拔或推力不足。

      3,焊点致密性差,空洞多,造成焊点热阻、电阻变大,机械强度变差。

      4,焊料飞溅,造成短路。

      5,芯片或器件倾斜和旋转,造成焊线工艺困难或自动焊机停机。

      6,夹具不合适造成虚焊或者焊后夹具卡死。

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