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真空共晶焊工艺需要面对的问题
日期:2022-04-02 14:40
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摘要:
真空共晶焊需要解决的问题:
1,氧化物污染,造成焊点虚焊。
2,焊接浸润性差,造成热拔或推力不足。
3,焊点致密性差,空洞多,造成焊点热阻、电阻变大,机械强度变差。
4,焊料飞溅,造成短路。
5,芯片或器件倾斜和旋转,造成焊线工艺困难或自动焊机停机。
6,夹具不合适造成虚焊或者焊后夹具卡死。
真空共晶焊需要解决的问题:
1,氧化物污染,造成焊点虚焊。
2,焊接浸润性差,造成热拔或推力不足。
3,焊点致密性差,空洞多,造成焊点热阻、电阻变大,机械强度变差。
4,焊料飞溅,造成短路。
5,芯片或器件倾斜和旋转,造成焊线工艺困难或自动焊机停机。
6,夹具不合适造成虚焊或者焊后夹具卡死。