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真空共晶焊工艺需要面对的问题
日期：2022-04-02 14:40
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摘要：
真空共晶焊需要解决的问题：
1，氧化物污染，造成焊点虚焊。
2，焊接浸润性差，造成热拔或推力不足。
3，焊点致密性差，空洞多，造成焊点热阻、电阻变大，机械强度变差。
4，焊料飞溅，造成短路。
5，芯片或器件倾斜和旋转，造成焊线工艺困难或自动焊机停机。
6，夹具不合适造成虚焊或者焊后夹具卡死。
真空共晶焊需要解决的问题：
1，氧化物污染，造成焊点虚焊。
2，焊接浸润性差，造成热拔或推力不足。
3，焊点致密性差，空洞多，造成焊点热阻、电阻变大，机械强度变差。
4，焊料飞溅，造成短路。
5，芯片或器件倾斜和旋转，造成焊线工艺困难或自动焊机停机。
6，夹具不合适造成虚焊或者焊后夹具卡死。