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      新闻详情

      微波等离子清洗技术及应用

      日期:2022-04-09 03:34
      浏览次数:86
      摘要:
          微波等离子清洗技术及应用在集成电路封装过程中,会产生各类污染物,包括■.镍、光刻胶.环叠树脂和氧化物等,其存在会降低产品质量。微波等离子清洗技术作为一种精密千法清洗技术,可以有效去除这些污染物,改善材料表面性能,增加材料表面能量。本文介绍了微波频等离子清洗原理.设备及其应用。并对清洗前后的效果做了对比。集成电路的不断发展与印制电路板结构尺寸筐术的不断减小.呼唤芯片集成技术和芯片封装的持续发展。然而在其封装工艺中存在的污染物一直困扰着人们,而利于环保、清洗均匀性好、重复性好、可控性好、具有三维处理能力及方向性选择处理的微波等离子清洗工艺,将为人们解决这一问题。

          微波等离子清洗技术在国外诸多领域已经得到广泛应用,成为许多精密制造行业的必备设备。国外微波等离子清洗设备以美国及德国的生产厂商为主。在国内,微波等离子清洗技术及设备的研究尚处于起步阶段。该技术结合了等离子物理、化学和气固相界面的化学反应,跨多种领域,包括化工、材料、能源以及宇宙等,因此将**挑战性,也充满机会。由于半导体和光电材料在未来的快速成长,此方面应用需求将越来越大。

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